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L’amministrazione di Joe Biden, in una offensiva finale di sicurezza nazionale per fermare un’avanzata hi-tech della Cina considerata preoccupante, ha fatto scattare una nuova e ampia stretta che ha al centro i semiconduttori di memoria più sofisticati, utilizzati nell’intelligenza artificiale, nei supercomputer, nei cyberattacchi e nella sorveglianza elettronica, e più in generale nel settore militare e di design di nuovi arsenali. Il giro di vite entrerà in vigore il 31 dicembre.
Nel mirino dei limiti all’export della delicata tecnologia la Casa Bianca e il suo Dipartimento del Commercio, giunti al terzo giro di restrizioni alla vigilia del passaggio dei poteri al prossimo presidente Donald Trump, ci sono potenti chip come anche macchinari per la loro produzione. Oltre un centinaio di aziende cinesi, spesso dedicate alle tecnologie per lo sviluppo e manifattura dei semiconduttori, finiscono inoltre in una categoria soggetta a restrizioni commerciali. E Washington ha sottolineato che alleati con una forte presenza nel settore, Olanda e Giappone, parteciperanno limitando l’export di simile tech che abbia componenti americani.
Gli Usa, più in dettaglio, hanno introdotto nuovi controlli sulle esportazioni nel tentativo di limitare la capacità della Cina di creare un’industria avanzata dei semiconduttori e di rallentare lo sviluppo dell’intelligenza artificiale con applicazioni militari. Le restrizioni all’esportazione di strumenti di produzione chiave influenzeranno sia le aziende statunitensi che le aziende straniere che utilizzano la tecnologia americana nelle loro apparecchiature per la fabbricazione di chip.
Gli Stati Uniti impediranno anche l’esportazione di memoria avanzata ad alta larghezza di banda (Hbm), un componente fondamentale nei chip dell’Ia, in Cina.
La Segretaria al commercio Usa Gina Raimondo ha affermato che i nuovi controlli, che seguono i due precedenti pacchetti di misure varati già nell’ottobre 2022 e nell’ottobre 2023, sono «rivoluzionari e radicali». «Si tratta dei controlli più severi mai attuati dagli Stati Uniti per ridurre la capacità della Repubblica Popolare Cinese di realizzare i chip più avanzati che sta utilizzando nella sua modernizzazione militare», ha affermato.
